一种电子元器件通孔插装工艺应力损伤仿真分析方法

摘要

本发明涉及一种电子元器件通孔插装工艺应力损伤仿真分析方法，包括以下步骤：步骤一：通孔插装工艺过程应力应变关键影响因素分析；步骤二：确定仿真参数；步骤三：通孔插装器件模型建立及简化；步骤四：工艺温度应力仿真分析；步骤五：仿真模型验证；步骤六：仿真模型修正；步骤七：工艺过程应力损伤失效机理分析。采用PFMECA分析的手段针对通孔插装工艺开展研究，找到通孔插装工艺过程中对应力有关键影响的因素，通过仿真分析对得到的关键因素进行仿真分析，并通过电测法对仿真模型进行验证和修正，最后结合仿真模型对通孔插装工艺过程的应力损伤机理进行总结，从而为进行有效的工艺优化提供理论依据。