首页> 中文期刊> 《电子机械工程》 >微波多芯片组件CAD技术

微波多芯片组件CAD技术

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求.利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标.文中介绍了 MMCM CAD的设计流程和具体的设计方法,对MMCM设计有一定的参考意义.

著录项

来源
《电子机械工程》 |2011年第1期|60-63|共4页
作者
郭庆;
展开▼
作者单位

南京电子技术研究所,江苏,南京,210039;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机器辅助技术;
关键词
CAD; 微波多芯片组件; 封装;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术 [J] . 张婷 . 空间电子技术 . 2015,第004期
2. 微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨 [J] . 宋夏 ,林文海 . 电子与封装 . 2014,第001期
3. 基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究 [J] . 张兆华 ,吴金财 ,王锋 . 现代雷达 . 2013,第12期
4. 用于制造微波多芯片组件的LTCC技术 [J] . 边国辉 ,方一波 ,吴小帅 . 半导体技术 . 2008,第5期
5. 红外热像技术在微波多芯片组件中的应用 [J] . 房迅雷 ,姜伟卓 ,严伟 . 现代雷达 . 2004,第1期
6. 基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术 [C] . Zhang Ting ,张婷 . 中国工程院第二届”空间信息技术与应用展望“院士论坛暨2014年空间电子学学术年会 . 2014
7. 微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究 [A] . 李孝轩 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号