机译:带加劲环的双面倒装芯片实验与仿真研究
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:具有电和光连接的质子设备的自对准倒装芯片组装
机译:“大芯片”倒装芯片级封装的组装和可靠性
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:使用倒装芯片技术的无磷InGaN白光发射二极管
机译:具有高性能传输线和倒装芯片组装技术的毫米波MMIC放大器
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估