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吴娜; 胡永芳; 严伟; 李孝轩;
南京电子技术研究所,江苏南京210039;
AuSn; GaAs; 镀层; 共晶焊接; 微观组织;
机译:AuSn和SAC焊接用于大功率倒装芯片发光二极管的柔性芯片封装
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机译:AU80 / SN20共晶焊接GaAs芯片焊接接头残留菌株仿真研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:EBSD研究激光焊接Al-Li合金中焊接金属和贱金属的微观组织
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机译:电镀共晶AuSn焊料的种子层
机译:共晶Al-Si合金的微观组织形成
机译:铸共晶微观组织的控制
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