压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

摘要

在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小.通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布.为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况,提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法.在此方法基础上,详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布.实验结果表明,由于外部压力、器件特性和连接导体的差异,压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性.提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性.