共烧法制备氧化铝陶瓷钨金属化的研究

摘要

论文采用高温电子钨浆料在H2+N2的气氛下对氧化铝陶瓷表面进行金属化烧结。分析了金属化区的显微组织形态,测定了陶瓷钨金属化的力学性能和电阻率。探讨了金属化层烧结体性能的影响因素,得到陶瓷-金属界面结合效果良好的实验结果。研究结果对于HTCC在微电子领域的应用有重要意义。