三星开发全球最薄的芯片层叠封装技术

摘要

韩国三星电子公司成功开发出全球最薄的Multi—die层叠封装技术．将8颗闪存晶片层叠封装在1颗芯片内．厚度仅为0．6mm，比目前8层封装技术的芯片厚度降低一半。这种超薄大容量闪存芯片可使手机等移动设备在存储模块上节省40％的空间和重量。