半导体塑封模具浇口设计

摘要

半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备.研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法.介绍了浇口平衡的方法.综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且便于维护.