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徐嘉慧; 康仁科; 董志刚; 王紫光;
大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室 辽宁 大连 116024;
大连交通大学 机械工程学院 辽宁 大连 116028;
硅片; 化学机械抛光; 抛光液; 抛光垫; 抛光设备;
机译:大型硅片切片技术研究进展
机译:过氧化亚硫酸钾和Oxone作为氧化剂用于硅片的化学机械抛光
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:通过现场实时测量技术对化学机械抛光(CMP)中的铜化学动力学进行研究。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:带状带子(RTR)的激光区生长(RTR)加工硅片生长发育,用于低成本太阳能阵列项目的大面积硅片任务。 1979年1月1日1月1日的技术季度报告
机译:硅片超声波清洗的研究进展
机译:组装用于硅片化学机械抛光的抛光垫的技术
机译:硅片抛光的化学机械抛光组合物及相关方法
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