退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
胡科杰; 刘强;
公安部第一研究所,北京100048;
机器视觉; 二值化; 连通分析;
机译:SMT焊点疲劳,包括扭转曲率和芯片位置优化
机译:GaN / DBA芯片在热时效过程中的机械特性和断裂行为:无压混合Ag烧结焊点和Pb-5Sn焊点
机译:芯片部件焊点可靠性设计方法研究(第二报告)-安装工艺的变化对焊点寿命的影响-
机译:新型倒装芯片焊点缺陷检测系统中的数字信号处理
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:具有形成焊点的规定的半导体芯片的层序列,以及在支撑件和半导体芯片之间形成焊点的方法
机译:半导体封装芯片上引线,小轮廓J引线型-带有多个焊点的芯片,这些焊点被焊接到导体框架的许多内线上
机译:用于向智能卡提供位置数据的方法,包括执行智能卡功能,其中当定位单元处于空间最大距离时,位置数据用作指示智能卡当前位置的位置数据
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。