School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology Atlanta, Georgia, 30332, USA;
机译:基于非破坏性方法的倒装芯片焊点缺陷检查:综述
机译:使用GA-SVM根据振动信号对倒装芯片进行缺陷检查
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:缺陷模式识别,用于使用激光超声和干涉仪进行倒装芯片焊点质量检查
机译:使用激光技术进行倒装芯片焊点检查的系统实现,建模和缺陷模式识别。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:用超声换能器检测倒装芯片焊点的缺陷
机译:数字信号处理器:微处理器,微机芯片和开发系统