基于对角线的硅通孔容错设计

摘要

三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias,TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须尽可能的提高.本文提出了一种新的基于对角线的TSV容错方案,并提出了基于最大流算法的故障修复算法,在TSV出现故障时使用对角线中的冗余TSV来修复故障TSV以提高整个三维芯片的良品率.实验结果表明,相比基于路由的容错方案,本文提出的基于对角线的TSV容错方案,芯片修复率可以达到98.38%至98.96%,方案造成的面积开销降低了70%左右。