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金中; 杜雪松; 何西良; 曹亮; 唐代华; 罗山焱; 陈婷婷;
中国电子科技集团公司第26研究所;
印刷电路板; 声表滤波器; 倒装焊接;
机译:采用超低电感混合封装结构的具有三面冷却的基于PCB的灵活的基于PCB的3-D集成SiC半桥功率模块
机译:基于薄膜体声谐振器的射频滤波器组件建模
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机译:晶圆级封装技术使射频声表面波滤波器小型化和优化
机译:基于自生物吸收滤波器的封装应用纸板扩展色域和点彩印的光学密度计算,提出了OBA指数
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:基于DFMEA方法的模拟电压表PCB设计布局的模拟电流表PCB的提议
机译:射频功率模块封装技术制造技术研究
机译:印刷电路板PCB,其包括一层线图案半导体封装,该封装包括PCB电气和电子设备,该PCB电气和电子设备包括用于制造PCB的封装方法和用于制造该封装的方法
机译:印刷电路板(PCB),包括电线图案,包括PCB的半导体封装,电气和电子设备,包括半导体封装,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法
机译:包括布线图案的印刷电路板(PCB),包括PCB的半导体封装,包括半导体封装的电气和电子设备,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法
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