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肖立; 杜雪松; 金中; 龙铮; 曹亮;
中国电子科技集团公司第二十六研究所;
晶圆键合封装; 声表滤波器; 电磁仿真; 衬底; 焊盘; 带外抑制;
机译:设计参数对晶圆级芯片级封装跌落测试性能的影响
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机译:晶圆级晶圆级封装,具有通孔-晶圆互连和通孔的深度反应性微机电封装,适用于MEMS应用
机译:晶圆级封装的高性能MEMS可调无源和带通滤波器
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:晶圆级封装,用于制造晶圆级封装的晶圆级封装程序
机译:发光二极管及晶圆级封装方法,晶圆级键合方法以及晶圆级封装的电路结构
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