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阮刚; 陈智涛; 肖夏; 朱兆旻; 段晓明;
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验实;
清华大学微电子学研究所;
Chemnitz技术大学微技术中心;
ULSI; 纳米多孔二氧化硅; 干燥凝胶; 低介电常数介质; 特大规模集成电路互连;
机译:在半导体制造工艺中进行应用开发的可能性在解决诸如提高产能,模具制造和ULSI制造中的检查等问题方面的开发进展
机译:铜/多孔低k纳米互连中灰化条件的影响和纳米工艺集成的优化
机译:加热催化剂产生的分解物在ULSI制造工艺中的应用
机译:用催化剂HF制备氧化物SiO_2薄膜的纳米多孔SiO_2薄膜的特性
机译:使用基于模板的纳米制造工艺制造多孔碳纳米移液管
机译:由组合添加剂制造和骨组织工程化学蚀刻工艺制造的多尺寸多孔支架
机译:控制一维纳米结构生长的新型垂直纳米多孔功能结构工艺制造
机译:ULsI制造工艺的电气线宽和叠加计量的新发展
机译:用硅氧烷聚合物处理的纳米多孔二氧化硅用于ULSI应用
机译:用硅氧烷聚合物处理的纳米多孔二氧化硅,用于ULSI应用
机译:用硅氧烷聚合物处理的纳米多孔二氧化硅可用于ulsi应用
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