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结构化纳米多孔材料、结构化纳米多孔材料的制造以及结构化纳米多孔材料的应用

摘要

本发明公开了一种用于制造结构化聚合物材料的方法。在该方法中,提供了一种包含基本上均质的前体聚合物材料的主体。在该主体内设置电磁辐射的干涉图案以形成部分交联的聚合物材料,干涉图案包含电磁辐射强度的最大值和最小值,因此干涉图案导致前体聚合物材料的空间差异交联,以形成具有相对较高交联密度的交联区域和具有相对较低交联密度的非交联区域,交联区域和非交联区域分别对应于电磁辐射强度的最大值和最小值。然后,使部分交联的聚合物材料与溶剂接触,以促使至少一些非交联区域的膨胀和开裂,从而形成含有孔的结构化聚合物材料。

著录项

  • 公开/公告号CN111819231A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国立大学法人京都大学;

    申请/专利号CN201980018279.7

  • 申请日2019-03-13

  • 分类号C08J9/26(20060101);C08J5/18(20060101);C08J7/04(20200101);G02B1/10(20150101);G02B1/12(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人殷爽

  • 地址 日本京都

  • 入库时间 2023-06-19 08:36:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-07

    授权

    发明专利权授予

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