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黄焕章; 张敏;
上海冶金研究所微电子学分部;
硅化物; 硅化结; MOS; PJS; DDO; ITM; 形成;
机译:使用注入硅化技术/通过硅化技术和低温炉退火形成硅化钴浅结
机译:BF_2〜+注入硅化物/通过硅化物和快速热退火形成NiSi硅化的p〜+ n浅结
机译:硅化诱导的工艺考虑以形成按比例缩小的硅化结
机译:低电阻率的锗硅化镍与超浅结的接触,该浅结由用于纳米级CMOS的选择性Si_(1-x)Ge_x技术形成
机译:物理气相沉积技术研究镍硅化物形成
机译:通过化学气相沉积形成单晶硅化铁和β-二硅化铁纳米线
机译:用自对准硅化物工艺形成TiSi2 / n + p浅结的硅化物掺杂技术
机译:离子注入技术同时形成浅硅p-n结和浅硅化物 - 硅欧姆接触。
机译:通过金属/硅化物技术注入而低温形成硅化钯浅结
机译:贯穿金属技术和激光退火工艺的硅化浅结的形成
机译:使用金属技术和激光退火工艺通过注入形成硅化浅结
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