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余国彬; 姚汉民; 胡松; 陈兴俊;
中国科学院光电技术研究所;
深紫外深度光刻蚀; LIGA工艺; 微型机电系统; 微细加工;
机译:微系统组件的测量方法比较:在深X射线光刻工艺(X射线LIGA)制成的微结构中的应用
机译:紫外光辐照和溅射离子刻蚀处理合成橡胶的表面改性工艺
机译:通过热处理和紫外光处理提高了ZEP 520A在反应离子刻蚀中的耐刻蚀性
机译:通过采用低侧壁粗糙度的深反应性离子刻蚀技术,逐步开发出锥孔刻蚀工艺,用于硅通孔应用
机译:在使用Langmuir探针和光发射光谱法的深反应离子刻蚀系统中,等离子体表征和刻蚀速率以及通孔侧壁角度相关。
机译:锗和硅的时分复用深反应离子刻蚀—机理比较及在X射线光学中的应用
机译:自掩膜硅纳米结构在深反应离子刻蚀工艺中的制备与应用
机译:应用生物光学模型确定达到坦帕湾海草恢复目标所需水深的光可用性(paR),以及深坦帕湾海草草甸的当前深度。
机译:改进了金属刻蚀深度的方法,特别是为了获得足够深的刻蚀,从而使从这些雕刻中获得的印刷效果得到缓解
机译:深硅沟槽刻蚀工艺中晶片刻蚀的方法
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