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刘善群; 喻卫兵; 赵雪梅; 陶玲; 陆川;
中国电子科技集团公司第二十六研究所;
压电晶圆; 表面形貌; 表征; 平坦度;
机译:纳米级表面形貌对紫外线激活的低温直接晶圆键合工艺的影响
机译:激光共聚焦显微镜在化学机械平面化过程中焊盘晶圆接触和表面形貌的表征
机译:CoWP的化学沉积:300 mm晶圆上的材料表征和工艺优化
机译:新型Cu / SiCN表面形貌控制,用于1μm节距的晶圆对晶圆混合键合
机译:通过晶圆键合和激光剥离将氮化镓薄膜与不同的衬底材料集成在一起。
机译:纳米氧化铝作为传热填料对基于癸-棕榈-硬脂酸三元共晶/聚丙烯腈复合材料的形状稳定的相变纤维膜的形貌和热性能的影响
机译:晶圆边缘轮廓对STI-CMP工艺性能的影响:基于FEM分析计算的晶片表面压力(机器元件,设计和制造)
机译:si晶圆上Ni的表征:表面分析技术的比较。
机译:用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,从接合晶圆切割的表面声波器件以及封装材料,接合晶圆和表面器件的制造方法
机译:用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,以及从接合晶圆切割出的表面声波器件
机译:用于晶圆表面计量的先进基于站点的纳米形貌的系统和方法
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