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公开/公告号CN111664802A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院西安光学精密机械研究所;
申请/专利号CN202010495564.2
发明设计人 段亚轩;达争尚;陈晓义;王璞;李铭;王拯洲;蔺辉;魏际同;
申请日2020-06-03
分类号G01B11/24(20060101);
代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;
代理人王凯敏
地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
入库时间 2023-06-19 08:16:01
机译: 气相相位差法外延晶圆制造装置的半导体衬底支持载体和表面晶圆制造方法
机译: 利用半导体制造装置中的图像识别系统测量晶圆数量和晶圆排列的方法
机译: 确保半导体自动晶圆测试,探针卡测量系统和探针卡制造中探针卡与晶圆平行度的统一装置和方法
机译:基于波导的相位和组有效折光指数晶圆级测量技术
机译:基于动态模糊划分的新模糊关联分类规则调度半导体晶圆制造
机译:基于动态模糊划分的新型模糊关联分类规则调度半导体晶圆制造
机译:使用波前相位成像技术测量硅晶圆的粗糙度和纳米形貌:整个晶圆的高速单幅图像快照,产生亚纳米形貌数据
机译:一种基于事件优化模型和离散事件仿真的半导体晶圆制造目标调度方法。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:用于基于相机的硅太阳能电池和晶圆的电和光激发发光测量的实验装置
机译:半导体测量技术:用于半导体晶圆诊断的自动扫描低能电子探针(asLEEp)。