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瞿全炎; 邱万奇; 曾德长; 刘正义;
华南理工大学材料科学与工程学院、金属材料科学与工程系;
广州510640;
广东省特种设备检测院;
广州510655;
划痕试验; 结合力; 综合评定; WC—Co/TiN;
机译:半导体制造工艺:通过纳米压痕法/纳米划痕法评价层间绝缘膜的纳米机械性能
机译:纳米划痕法研究相变材料膜与SiO_2层之间的界面附着力
机译:纳米划痕法研究Ag / Cu多层膜的磨损行为
机译:通过PLD法在Si衬底上制备的R2Fe14B基磁体膜的成膜和磁特性
机译:使用原位荧光光谱法检测阴离子交换膜燃料电池中的超氧阴离子自由基。
机译:甲状腺结节细针穿刺细胞学诊断中两种液基制备方法的比较研究:膜基沉淀法和沉淀法
机译:基生膜凝固酶阴性葡萄球菌的抗生素敏感性对比较评估,含有细菌枚举或快速XTT比色法评定的植物培养物
机译:半胱胺,一种二价样分子对DppC模型膜中极性头基的影响。旋转标签,DsC(差示扫描量热法)和比浊法研究
机译:使用激光划痕法,成膜的基质制造方法和成膜的基质能够在制版过程中形成可移除的钼层的成膜设备
机译:制造掩膜基料的方法制造掩膜基料的方法制造转移器件的掩膜法的方法制造半导体装置和检查仪器的方法
机译:用溶胶-凝胶法生产硅基或硅基厚玻璃膜的方法及其生产的厚膜
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