半導体製造プロセス：ナノインデンテーション法／ナノスクラッチ法による層間絶縁膜のナノ機械物性の評価

摘要

本稿では、ナノインデンテーション法およびナノスクラッチ法を用いたナノメートルスケールでの機械的物性測定法の特徴と問題点、そしてLow-k膜への応用例を中心に解説する。 ナノインデンテーション法による硬さ·弾性率の評価については、装置間、手法間および異なる荷重·押込みスケール間のデータ整合性にっいて解説し、さらに膜厚100nm以下·加熱時などの評価事例を紹介する。 ナノスクラッチ法による密着性の評価については、TEM/AFM観察を併用した手法を説明し、Low-k多層配線構造への応用事例を紹介する。