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装配结构; 导柱; 模具; 专利名称; 合模; 种用; 中心位置; 结构安装;
机译:专利申请审批程序中的“用于固定模具的混合键合方法”(美国专利商标局20220367232)
机译:研究人员提交专利申请,“用于在墙上执行装配步骤的装配装置和在装配装置上布置弹匣组件的方法”,以供批准(美国专利商标局20230041465)
机译:研究人员提交专利申请“用于半导体键合的混合模具追逐表面及相关系统和方法”(USPTO 20230268198)
机译:一种新型趋近律的永磁同步电机积分滑模变结构控制
机译:一种用于多模波导的耦合模理论的重新公式化,并应用于专业的渐变折射率光纤耦合器。
机译:一种与槽模连接的装置,该装置将用于混凝土模具中,用于带有p端连接承重结构的纵向屋顶梁的浇铸
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