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杜茂华; 蒋玉齐; 罗乐;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
芯片键合; 等温凝固; Cu/Sn体系; 微结构;
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:CU / SN-3.5AG焊点的热机械可靠性,在倒装芯片键合中与3D互连的倒装芯片键合
机译:通过Sn-BiZn-Sn键合系统将LED芯片键合在Ag / Cu衬底上
机译:Cu含量在倒装芯片Sn-3.0Ag-(0.5或1.5)Cu接头的等温冶金反应中的作用在老化期间用Cu / Collectoless Ni-P /浸没Au键合垫
机译:键合参数对738LC高温合金中TLP键合的等温凝固速率和组织的影响。
机译:(L)2 Cu2(S2)n 2+配合物的X射线吸收光谱和理论研究:二硫键与二硫键(•1-)的键合
机译:Ni碱基超合金瞬态液体插入金属扩散键合的研究。 (第2部分)。瞬态液体插入金属扩散键合等温凝固过程分析。
机译:硼和IV族元素化合物的键合研究。八。对于一些三甲基甲基烯丙基衍生物me 3m-X(m = si,Ge和sn),水解和键合能的热量。
机译:用于附着在芯片和包装基板上的桥芯片上的Cu-Cu键合
机译:Cu-Cu键合,用于连接到芯片和包装基板的桥芯片上的互连
机译:用于无锡倒装芯片键合的高度可靠的非导电胶粘剂和倒装芯片键合工艺
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