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卢伟涛; 程红娟; 张弛; 高飞;
中国电子科技集团公司第四十六研究所;
锑化镓(GaSb); 化学机械抛光; 硫钝化; 原子力显微镜(AFM); X线光电子能谱(XPS);
机译:纳米螺旋二氧化硅磨料特性对晶片表面抛光的晶片表面粗糙度的影响
机译:热退火对表面活化n-GaSb / n-GaInP直接晶片键合的结构和电性能的影响
机译:化学机械抛光的理论模型及实验分析,浆料磨蚀深度和硅晶片表面形貌的影响
机译:纳米胶体二氧化硅磨料特性对晶片表面抛光的晶片表面粗糙度的影响
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:焊盘表面粗糙对大直径硅晶片化学机械抛光中施加到GaN基LED衬底的影响
机译:衬底取向对金属有机气相外延生长Gasb生长速率,表面形貌和硅掺入的影响
机译:半导体晶片的再抛光方法,例如存储元件,涉及当抛光的半导体晶片在晶片的再抛光期间表现出凹/凸厚度轮廓时,影响凹/凸腐蚀轮廓
机译:半导体晶片表面的抛光比例的检测方法,检测设备,晶片表面的抛光方法和抛光设备
机译:用于半导体晶片的抛光垫,用于具有相同表面的多层晶片的抛光体以及用于抛光半导体晶片的方法
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