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窦建华; 钱立旺; 王志功; 梁帮立;
合肥工业大学计算机与信息学院;
东南大学射频与光电集成电路研究所;
光纤通信; 互补金属氧化物半导体集成电路; 分接器;
机译:0.6 / spl mu / m CMOS,622/155 Mbit / s ATM-SDH / SONET成帧器IC
机译:使用511芯片SSFBG和级联基于SHG-DFG的PPLN波导光阈值器的复合数据速率和灵活的数据速率622 Mb / s–10 Gb / s OCDMA实验
机译:用于622Mb / s光通信系统的单芯片接收器IC
机译:适用于622 Mb / s STM-4C的单个CMOS SDH终端芯片
机译:CMOS缩放对单核应用中的硬故障容限和面向吞吐量的芯片多处理器中优化的吞吐量的微处理器内核设计的技术影响。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:使用传统的0.6 - μ CmOs工艺设计单芯片pH传感器
机译:用于无线芯片到芯片通信的高速低功耗OOK CmOs发送器和接收器。
机译:具有死区相位检测功能的0.6-2.5 GBaud CMOS跟踪的3X过采样收发器,用于可靠的时钟/数据恢复
机译:大量芯片的CMOS芯片之间的CMOS芯片之间的张力非常低的逻辑信号传输,每个芯片都具有较大的容性负载
机译:微电子设备的设计和生产方法,用于编写芯片独特信息的设备,用于控制步进器的控制系统,具有芯片独特信息的芯片的设计块,晶片上晶片的个性化方法以及修正方法模式发生器中的位置误差
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