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直接键合硅片的亲水处理及其表征

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硅片直接键合（ＳＤＢ）技术的关键在于硅片表面的亲水处理，本文分析了亲水处理之微观机理。从界（表）面物理化学角度讨论了接触角对硅片表面亲水性的表征及其准确测量方法，

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来源
《半导体技术》 |1999年第5期|23-25|共4页
作者
何进; 陈星弼; 杨传仁; 王新;
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作者单位

电子科技大学微电子所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类表面处理 ;
关键词
硅片直接键合; 亲水处理; 接触角; SDB技术; 硅;

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