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低温焊接; 玻璃焊料; 无铅; 日本日立制作所; 低熔点玻璃; 电子部件; 热膨胀系数; 钎焊料;
机译:开发出可在400°C以下粘合的无铅玻璃
机译:无铅焊接第2卷:无铅焊料合金的焊料轮廓,参数,工艺
机译:建立不会失败的无铅焊接:使用无铅焊料的回流焊接技术
机译:BGA焊料与通孔焊盘,通过填充,表面光洁度和无铅焊料焊接焊接焊料
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:纳米复合焊料和无铅Sn-Ag-Bi和Sn60Pb40焊料的焊接接头的蠕变行为的表征
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型
机译:无铅焊料合金和无铅焊料合金的生产方式,无铅熔断器合金和无铅熔断器合金,板状熔断器的实施结构,实施方式,生产方式,0.02质量%以下的Al为0.08质量%以下已添加%或更多
机译:以无铅焊料的焊接方式,特别是无铅焊料的特殊焊接方式,将无铅焊料熔化
机译:焊接设备,特别适用于无铅焊料,具有可移动的烙铁头和激光束源,可在焊接现场提供额外的能量
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