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李秀娟; 金洙吉; 康仁科; 郭东明;
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;
铜化学机械抛光(CMP); 摩擦; 磨料; 材料去除机理;
机译:蓝宝石化学机械抛光过程中胶态二氧化硅磨料表面变化的影响研究
机译:铜和钽的化学机械抛光过程中,磨料颗粒和薄膜之间的相互作用
机译:磨料粒度对铜膜晶圆化学机械抛光中摩擦机理的影响分析
机译:CEO_2磨料氮化硅球化学机械抛光过程的研究
机译:溶液添加剂对电阻钌阻挡层上铜电沉积过程中成核和生长的影响的研究
机译:分子动力学研究冲击方向对磨料纳米切削过程的影响
机译:接触力对化学机械抛光(Cmp)过程影响的研究
机译:流动结构对腐蚀的影响:90/10铜镍的环形箔研究及腐蚀 - 腐蚀过程的水动力学模型。
机译:使用固定的磨料抛光垫和专门用于化学机械抛光固定的磨料的铜层化学机械抛光溶液的铜化学机械抛光工艺
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