机译:铜和钽的化学机械抛光过程中,磨料颗粒和薄膜之间的相互作用
Department of Mechanical Engineering, Center for Advanced Materials Processing, Clarkson University, Potsdam, NY 13699 USA;
chemical-mechanical polishing;
机译:用二氧化硅磨料对铜和钽进行化学机械抛光
机译:基于硼的纳米粒子用于铜膜的化学机械抛光
机译:磨料颗粒与基材表面之间的相互作用在Si面6H-SiC的化学机械平面化中的作用
机译:化学品和磨料颗粒性能在铜和钽的化学机械抛光中的作用
机译:使用气相二氧化硅磨料对铜/钽薄膜进行化学机械平面化的机理。
机译:氧化铝磨料颗粒行为对MEMS MR抛光影响的实验研究
机译:铜化学机械抛光中介电腐蚀和铜凹陷的模拟