锗器件的表面机理和有效钝化途径——766专用硅脂的可靠性分析

摘要

＜正＞ 锗晶体管的各种参数性能,严重地受到半导体表面状态的影响,而环境气氛的变化能改变半导体表面的性质,它是引起锗器件性能不稳定的主要根源。目前,对提高稳定性和可靠性仍然是生产单位和使用单位所急需解决的问题。 1972年10月四机部召开的半导体器件专业会议,不少锗器件生产单位反映,由于没有半导体器件专用的涂料和填料,给器件带来很大的影响,由于通常使用的涂料和填料不纯,优质的管芯在加涂料后性能变差,在装填充料封帽后,参数还会继续变坏,甚至使合格器件经过一段时间后变为废品。 福州无线电三厂顶住了“四人帮”的干扰破坏,在党支部的领导下,组织了“三结合”专用硅脂研制小组,福州大学教师具体指导,于1976年6月研制成功锗器件专用填料——766硅脂。并于1977年4月由四机部定为全国推广项目。