线性集成电路塑料封装的可靠性

摘要

＜正＞一、前言 半导体器件的封装,主要为玻璃封装、陶瓷封装、金属封装及塑料封装几种形式。前三种封装,在封装材料及封装工艺上,半个多世纪以来,作了大量的工作,总结出了较成熟的经验,其器件的可靠性享有较高的信誉。 塑料封装的半导体器件,虽然在世界工业发达的国家已有二十几年的历史,但在我国大量采用塑料封装,还是近几年的事情。 我厂塑料封装发展很快,从78年引进设备、模具、材料开始,发展到现在可全部采用国产设备、模具、材料。音响电路系列如FS34、FS315、FS30、FS820、FS2204、FS1083等全部采用塑料封装。生产数量达几百万,质量全部符合部颁SJ331-72总技条件标准,参数