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曾光龙;
国营华电材料厂;
机译:到2023年,全球电路板市场材料的预测将达到368.5亿美元玻璃环氧和铜箔将增长
机译:基于玻璃布和聚四氟乙烯的覆铜箔层压板的制造及性能
机译:基于玻璃布和聚四氟乙烯的覆铜箔层压板的制造及特性
机译:使用裂缝 - 力学方法评估印刷电路板玻璃/环氧复合材料和铜箔之间的粘合性
机译:玻璃/环氧界性对印刷电路板电化学故障的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:环氧聚合物基复合材料板的弯曲行为与挠度限制的关系,作为增强纤维的函数比较环氧聚合物基复合材料板的弯曲行为与挠性约束的关系,作为增强纤维的函数的比较
机译:溴化物离子催化3,3-二苯基-6-氧杂-3-硅杂双环-3.1己烷的二聚反应。 2,2,6,6-四苯基-4,8-二乙烯基-1,5-二氧杂-2,6-二硅杂环辛烷的结构测定和环收缩及2,24,4-四苯基-6-乙烯基-1的合成, 3-二氧杂-2,4-二
机译:玻璃布,玻璃布,预浸料板,覆铜箔层压板,FRP板和铜板的精制
机译:胶粘剂成分,薄膜状胶粘剂,胶粘剂层,胶粘剂铜箔,树脂覆铜箔,覆铜箔层压板,柔性覆铜箔板,印刷电路板,柔性印制线路板和柔性印刷线路板,印刷电路板
机译:用于印刷电路板生产的铜箔,带载体的铜箔和覆铜箔层压板,以及用于印刷电路板生产的铜箔,带载体的铜箔和覆铜箔的印刷电路板生产方法
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