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10keV B+注入预非晶化Si的剩余缺陷和浅结

         

摘要

<正> 一、问题的提出和实验方法 在低能注入B+浅结的过程中,沟道效应难以避免。为避免B+注入的沟道效应,本文采用100keV下5×1015cm-2的Si29注入n-Si<100>进行非晶化处理。继而进行了10keV,1×1015cm-2的B+注入形成浅结,然后对样品进行快速热退火(RTA)处理,并观察界面缺陷的

著录项

  • 来源
    《固体电子学研究与进展》 |1988年第4期|368-370|共3页
  • 作者单位

    北京师范大学低能核物理研究所;

    北京师范大学低能核物理研究所;

    北京师范大学低能核物理研究所;

    北京师范大学低能核物理研究所;

    北京师范大学低能核物理研究所;

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