首页> 中文期刊> 《稀有金属》 >微量元素对SnAgCu无铅焊料润湿性的影响

微量元素对SnAgCu无铅焊料润湿性的影响

         

摘要

以Sn0.1Ag0.7Cu为基体合金,在此基础上分别添加微量元素Ni, Ge, Ce。采用焊料合金铺展性实验法和润湿平衡法测试焊料合金的铺展率、铺展面积、润湿角、最大润湿力、润湿时间以及表面张力。探讨添加不同含量的微量元素Ni, Ge, Ce对Sn0.1Ag0.7Cu焊料合金润湿性的影响。实验结果表明:添加Ni能较大提高Sn0.1Ag0.7Cu焊料合金的润湿性能, Ni含量为0.03%时焊料润湿性最佳,润湿时间为0.6488 s,最大润湿力为1.0129 mN,铺展率为76.2%;添加Ge对Sn0.1Ag0.7Cu润湿力影响最大,随着Ge含量的增加,润湿力呈持续下降趋势,但是适量的Ge对焊料的铺展性的改善也是很明显的,当Ge含量为0.03%时,铺展率最大,此时焊料合金的铺展率为75.9%,铺展面积为72.8 mm^2,润湿角为24.2°,表面张力为0.39 mN·mm^-1;当Ce元素含量为0.05%时,焊料合金润湿性最好,此时铺展率为76.2%,铺展面积为73.2 mm^2,润湿角为23.8°。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号