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甘有为; 陈东东; 滕媛; 白海龙; 刘宝权; 严继康;
昆明理工大学材料科学与工程学院;
云南昆明650093;
.云南锡业锡材有限公司;
云南昆明650217;
微量元素; SnAgCu; 铺展率; 润湿性;
机译:助焊剂对铜基板上SnAg,SnCu,SnAgBi和SnAgCu无铅焊料润湿特性的影响
机译:通过Ar-H_2等离子体增强无铅焊料对氧化铜的焊料润湿性:倒装芯片凸点:H_2流速的影响
机译:回流老化对无铅焊料浸锡最后表面的影响和润湿性影响
机译:纳米TiO 2 inf>增强剂对新型无铅Sn3.5AgO.5Zn复合焊料/ Cu焊料接头的润湿性和界面反应的影响
机译:冷加工对无铅焊料在铜上的润湿性的影响。
机译:评估各种植入部位的无铅起搏器(MICRA)的安全性及其对印度人群中QRS的影响
机译:痕量GE对SN-0.7CU无铅焊料润湿性和高温抗氧化性的影响
机译:锡基无铅焊料的润湿性分析。
机译:SnAgCu基无铅焊料合金
机译:无铅SnAgCu焊料合金
机译:钴基合金具有优异的耐蚀性,对无铅无铅焊料以及由该钴基合金制成的无铅焊料部件
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