一种制备SnAgCu无铅焊料的方法

摘要

本发明公开了一种制备SnAgCu无铅焊料的方法，是将各原料按配比量混合，在覆盖剂保护、氮气保护或真空条件下升温至500℃熔炼0.5-1小时得到合金熔体，将合金熔体升温至不低于所述合金熔体发生液态结构转变的温度范围以上保温15-30分钟，然后降温至500℃保温0.5小时，随后浇注凝固得到无铅焊料合金锭，最后通过传统机械加工的方式将所述合金锭加工成无铅焊料。本发明制备的无铅焊料的凝固组织显著细化并分布均匀，施焊过程中，接头交界处的反应层明显减薄且粗糙度降低，焊料易于熔化且铺展性及其与铜基材的润湿性得以明显改善，此外，焊接接头组织的热稳定性也明显得以改善，从而提高相关产品服役过程中的运行可靠性。