LED芯片损坏和缺陷识别

摘要

对LED芯片生产过程中出现的缺陷和损坏现象进行了分析和归类。提取芯片图像暗点数、边缘点数、块数、面积和亮点数5种与芯片位置无关的图像特征,通过建立正态分布模型,并基于最小风险贝叶斯决策构建分类器对各种缺陷和损坏芯片进行识别。实验表明该方法具有较高的精度和效率,能够满足LED芯片外观检测的需要。