科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李炎; 张宏远; 刘玉岭; 王傲尘; 李洪波;
河北工业大学微电子技术与材料研究所;
天津300130;
低磨料浓度; 化学机械平坦化; 机械作用; 化学作用; 铜互连线;
机译:通过使用真空紫外光的无磨料化学机械平面化/抛光生产的超平坦和超光滑的铜表面
机译:对多晶硅抛光化学机械平坦化的无磨料浆料的研究
机译:均匀皱纹二氧化硅纳米粒子的制备及其在化学机械平坦化中的磨料中的应用
机译:Cu /低k和Co / Ultra低k互连磨料自由铜化学机械平坦化的研究
机译:化学对氧化铝浆料的胶体行为和铜化学机械平坦化的铜纳米硬度的影响
机译:基于低厚度热塑性碳纤维复合材料C / TPU磨料射流加工的Kerf锥度缺陷最小化
机译:用氧化锰磨料的氧自由铜化学机械抛光
机译:argen中铜基合金的高温,低周疲劳;第III部分锆 - 铜;热机械应变循环,保持时间和缺口疲劳结果
机译:浅沟隔离(STI)化学机械平坦化(CMP)抛光,使用低磨料浓度和化学添加剂组合
机译:使用低磨料浓度和化学添加剂组合进行浅沟槽隔离(STI)化学机械平坦化(CMP)抛光
机译:使用金属化合物磨料机械和化学机械地平坦化微电子基板的方法和设备
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。