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【2h】

Chemical Mechanical Polishing for Oxygen Free Copper with Manganese Oxide Abrasives

机译：用氧化锰磨料的氧自由铜化学机械抛光

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作者
Ryunosuke SATO; Yoshio ICHIDA; Yoshitaka MORIMOTO; Kenji SHIMIZU;
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年度 2008
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1. Polishing Characteristics Of Cmp For Oxygen Free Copper With Manganese Oxide Abrasives [J] . Ryunosuke Sato, Yoshio Ichida, Yoshitaka Morimoto, Key Engineering Materials . 2009,第期

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2. Abrasive-Free Chemical Mechanical Polishing of Hard Disk Substrate with Cumene Hydroperoxide-H2O2 Slurry [J] . Jiang Ting, Lei Hong Journal of Electronic Materials . 2014,第11期

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