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陈建魁; 金一威; 尹周平;
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室;
武汉430074;
柔性电子; 卷到卷制造; 收卷内应力; 张力控制; 内应力控制;
机译:通过卷对卷印刷制造柔性电气/电子设备的PET和BOPP基材的尺寸稳定性比较研究
机译:低界面残余应力的柔性异质电子的卷到卷处理
机译:用于卷对卷电子设备制造的超薄柔性玻璃
机译:聚酯薄膜基材已广泛用于制造相对简单的膜触摸开关和其他30年多的柔性/印刷电子设备,然而自2000年初以来一直延续使用“添加剂”印刷电子产品来取代“减数” 蚀刻电路更复杂,性能高,高价值产品。 能够在卷 - 卷制造商中使用柔性基板:PO
机译:在康宁®Willow®玻璃上通过投影光刻技术制造的卷对卷柔性电子产品的工艺开发和分析
机译:使用全卷对卷凹版印刷系统制造的用于柔性电子设备的基于碳纳米管的薄膜晶体管的可扩展性
机译:卷对卷柔性电子技术的发展-纳米压印技术制造柔性OTFT(II)
机译:柔性制造系统手册。第6卷.Fms(柔性加工系统)决策支持软件案例研究
机译:使用柔性母材和卷对卷工艺制造柔性电子设备,柔性电子设备和柔性基材的方法
机译:可变环境,可缩放,卷对卷系统以及在柔性基板上制造薄膜电子设备的方法
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