机译:通过卷对卷印刷制造柔性电气/电子设备的PET和BOPP基材的尺寸稳定性比较研究
Roll-to-roll; Gravure printing; Dimensional stability; Polymeric substrate; Electric/electronic devices;
机译:通过卷对卷印刷制造柔性电气/电子设备的PET和BOPP基材的尺寸稳定性比较研究
机译:基于碳纳米管的薄膜晶体管的可扩展性,所述柔性电子器件使用全卷凹版印刷系统制造
机译:用于卷对卷电子设备制造的超薄柔性玻璃
机译:聚酯薄膜基材已广泛用于制造相对简单的膜触摸开关和其他柔性/印刷电子设备超过30年,然而自2000年初以来一直存在渴望使用“添加剂”印刷电子产品来取代“减数”蚀刻电路更复杂,高性能,高价值产品。在卷到卷材制造商中使用柔性基板的能力:PO
机译:卷对卷柔性无源和有源电子设备的物理气相沉积和图案化薄膜的特性。
机译:使用全卷对卷凹版印刷系统制造的用于柔性电子设备的基于碳纳米管的薄膜晶体管的可扩展性
机译:卷对卷柔性电子技术的发展-纳米压印技术制造柔性OTFT(II)