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柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种柔性印刷电路板及其制造方法。该柔性印刷电路板包括:基膜,包括弯曲区域及第1及第2区域,所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间;多个第1线路图案,在所述基膜的一面上形成;第1镀层,覆盖所述多个第1线路图案;第1保护层,在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成;及第2镀层,覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成,并且,所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05~0.25μm的厚度形成。

著录项

  • 公开/公告号CN111034369A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 斯天克有限公司;

    申请/专利号CN201780009892.3

  • 发明设计人 苫米地重尚;

    申请日2017-06-20

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 韩国忠清北道清州市兴德区玉山面科学产业四路79-44

  • 入库时间 2023-12-17 10:41:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20170620

    实质审查的生效

  • 2020-04-17

    公开

    公开

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