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关守平; 鲍芳;
东北大学信息科学与工程学院;
软件开发环境; 软件系统; 划片机; 晶圆; IC; ActiveX组件; 半导体行业; 数据管理; 实时控制;
机译:开发用于精密分析的晶圆储藏盒-开发用于分析晶圆上粘附的有机物以实现污染的铝晶圆储藏盒
机译:智能社会社会必需SiC碳化硅装置:单晶,晶圆,EPI-EJA制造需求增长预期氩气,氢气,硅烷,丙烷SiC eveTXIAL晶圆制备技术开发昭和电气
机译:KLA-Tencor开发用于先进IC制造的晶圆边缘检测解决方案,实现300mm晶圆良率的提高
机译:GaAs光学检测器的晶圆级封装,使用通过机械划片和湿法蚀刻制成的晶圆穿透槽(TWG)
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:IX-300 ChromaDice晶圆划片
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发
机译:激光和等离子蚀刻晶圆划片,通过紫外线释放划片带的部分预固化,用于胶片框架晶圆应用
机译:在混合激光划片和等离子刻蚀晶圆划片过程中清洁晶圆的方法
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