高功率组件热斑风险研究

摘要

基于光伏组件热斑原理,建立了光伏组件热斑温度模型,模拟不同高效技术组件热斑温度并设计实验评估其热斑温度.实验数据显示,同档位350 W半片多晶组件热斑温度较单晶PERC组件低20～30℃,大硅片半片多晶400 W与半片多晶350 W组件相比热斑温度相当.模拟结果与实验数据具有较好的吻合性,偏差在2％以内.数据显示大硅片半片多晶高效技术降低热斑风险,提高了光伏组件可靠性,为高功率组件热斑问题的解决提供了方向.