富士电机联手赛米控两大全球巨头合力为工业驱动器市场提供电力电子器件

摘要

占据全球IGBT模块第三大市场份额的全球领先功率半导体器件制造商日本富士电机电子技术有限公司与享有37％的二极管和可控硅模块市场份额且在功率半导体模块封装技术领域领先的德国赛米控国际有限公司，日前在纽伦堡赛米控总部签署了供应和许可协议。富士电机将供应IGBT半导体芯片给赛米控；而赛米控将供应续流和整流二极管芯片以及采用弹簧触点技术的模块外壳给富士电机。富士电机将在赛米控的许可下生产带弹簧触点的功率模块。