IGBT模块

摘要： 基于CRH5型动车组牵引逆变器车载数据,利用概率论解决了原始数据的零漂问题,给出了适用于全工况范围的IGBT模块损耗计算方法,分析验证了文章提出的带水冷基板热网络模型在导热硅脂层耦合的合理性,采用有限元热仿真的方法验证了热网络模型的有效性,并给出一种适用于本领域工程实际应用的热阻计算方法。

摘要： 针对大功率IGBT模块在短路极端运行条件下的可靠性问题,将器件的功率端口不均流现象和由此产生的动态结温变化进行综合分析。首先,通过实验对英飞凌某型3300 V/1500 V IGBT模块在短路条件下的并联端口均流特性进行测试,进而得到不同功率端口的功率损耗。其次,采用有限元法构建IGBT模块的热模型,进一步研究功率端口不均流对IGBT芯片瞬态热特性的影响。研究结果表明,短路条件下的端口电流差异可达1500 A,其导致IGBT结温相差11°C左右,进而增加器件发生瞬时热失效的风险。研究结论可为功率半导体器件的优化设计提供指导。

摘要： 小电流下饱和压降法(V_(ce)法)和阈值电压法(V_(th)法)是IGBT热阻测试标准中推荐使用的两种结温测量方法,然而并没有说明两种方法测得的结温的关系及等效性。首先理论分析了小电流下饱和电压和阈值电压的电压构成,表明Vce法测得的结温反映的是芯片集电极侧的温度信息,Vth法测得的结温反映的是芯片发射极侧的温度信息,由于芯片内部存在垂直温度梯度,推断Vth法测得的结温将高于Vce法测得的结温;然后根据两种测量方法的测量原理,搭建了IGBT结温测量平台,在不同负载电流下用两种方法测量结温,实验结果验证了理论预测,且两种方法测得的结温的差值随着负载电流增加而增大。最后,提出一种简易热校准模型用于快速计算差值,使得两种方法的结果可以等效变换并进行公平对比。

摘要： 为了选择变换器的散热方式和进行散热器设计,准确分析并推导出采用IGBT控制的双向Buck/Boost变换器各部分损耗计算公式.结合实例,分析计算了各部分损耗值,仿真结果和实例试验结果的壳体温度值分别为73.5°C和72.6°C,二者相差极小,能够满足设计要求.证明推导的计算公式可以指导后续的散热设计.

摘要： 3.各元器件的作用(1)输入/输出接口电路,负责外部输入信号与控制主板转换连接,负责控制主板输出信号与外部转换连接。(2)控制主板,与VCU通信,对旋变传感器供电,对旋变信号分析,控制IGBT,监测高压直流母线电流,监测IGBT模块温度,监测高压插头连接情况。

摘要： 分析了大功率绝缘栅门极晶体管(IGBT)模块测试适配器寄生电感的构成及其形成机理。通过理论分析及Q3D建模仿真叠层母排结构适配器并提取寄生电感,分析适配器寄生电感的计算方式,并通过原装进口适配器与设计制作的适配器进行测试试验,得到两者的寄生电感相当。试验结果表明,叠层母排结构适配器可以有效降低其寄生电感,并且通过IGBT模块开通阶段的波形参数可准确得到适配器的寄生电感。

摘要： 2月是旬,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)自主研发的IGBT模块——ED-Type取得突破,与国内光伏行业的某知名企业正式签订框架采购框架协议,包含用于其集中式光伏逆变器等产品的数万只ED-Type模块。这是赛晶自主技术IGBT模块的首个批量订单,也是取得客户认可并开始批量销售和应用的里程碑事件。目前,赛晶自主研发IGBT模块ED-Type已经陆续向约40家下游领域的知名客户送样测试。

摘要： 2021年虽然全球疫情蔓延,在原材料采购和物流方面都受到了影响,但是富士电机还是达成了年初的计划。富士电机一直致力于产品的技术革新以满足电力电子装置对于功率半导体模块的小型化,低损耗及高可靠性应用的需求。2021年富士电机推出了基于第七代IGBT模块技术的新一代工业RC-IGBT(Reverse-Conducting IGBT)模块产品系列。

摘要： 针对动车组换气装置用逆变器的热设计问题,首先通过逆变器的主电路电气参数计算完成IGBT模块的选型,然后根据经验公式计算出IGBT模块和电抗器的损耗,再利用FLUENT软件计算得到逆变器柜体内部的速度场与温度场.仿真结果表明:整流部分和逆变部分的IGBT模块芯片最高温度分别为89.3和82.6°C,低于允许的最高工作结温125°C,而电抗器的最高温度为132.76°C,低于绝缘材料的最高允许温度155°C.仿真结果的准确性得到温升试验的验证,热仿真分析的方法可为动车组换气装置的产品开发提供理论指导.

摘要： 本文以1140V/200kW变频器系统中逆变器部分为研究对象,基于解析法求解逆变器的损耗以及温度。基于拟合及插值算法,对IGBT模块功率损耗模型进行推导及建立。最终得到功率器件的损耗以及温度,与英飞凌IPOSIM的计算结果对比误差较小,所得结果可为逆变器设计和散热器设计提供借鉴。

摘要： 本文介绍了大型电动汽车中,电动机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路,阐述了IGBT模块的特性、栅极驱动电路的设计与保护,以及IGBT模块在正常工作中的电流、电压、温度保护,并提供了相应的设计原理和验证方案.

摘要： 本文介绍了大型电动汽车中,电动机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路,阐述了IGBT模块的特性、栅极驱动电路的设计与保护,以及IGBT模块在正常工作中的电流、电压、温度保护,并提供了相应的设计原理和验证方案.

摘要： 本文介绍了大型电动汽车中,电动机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路,阐述了IGBT模块的特性、栅极驱动电路的设计与保护,以及IGBT模块在正常工作中的电流、电压、温度保护,并提供了相应的设计原理和验证方案.

摘要： 本文介绍了大型电动汽车中,电动机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路,阐述了IGBT模块的特性、栅极驱动电路的设计与保护,以及IGBT模块在正常工作中的电流、电压、温度保护,并提供了相应的设计原理和验证方案.

摘要： 本文首先研究了IGBT的总功率损耗的计算方法;其次,运用ANSYS软件中的Icepak15.0模块,对某型号电磁灶的翅片形散热器进行仿真模型的建立.仿真得出:散热器背板的温度分布规律;散热器背板上不同位置的各个IGBT的温度场分布规律;对比分析了不同风量对IGBT的温度的影响.仿真结果为散热风扇的选型、IGBT的位置分布具有重要的参考价值.

摘要： 本文首先研究了IGBT的总功率损耗的计算方法;其次,运用ANSYS软件中的Icepak15.0模块,对某型号电磁灶的翅片形散热器进行仿真模型的建立.仿真得出:散热器背板的温度分布规律;散热器背板上不同位置的各个IGBT的温度场分布规律;对比分析了不同风量对IGBT的温度的影响.仿真结果为散热风扇的选型、IGBT的位置分布具有重要的参考价值.

摘要： 本文首先研究了IGBT的总功率损耗的计算方法;其次,运用ANSYS软件中的Icepak15.0模块,对某型号电磁灶的翅片形散热器进行仿真模型的建立.仿真得出:散热器背板的温度分布规律;散热器背板上不同位置的各个IGBT的温度场分布规律;对比分析了不同风量对IGBT的温度的影响.仿真结果为散热风扇的选型、IGBT的位置分布具有重要的参考价值.

摘要： 本文首先研究了IGBT的总功率损耗的计算方法;其次,运用ANSYS软件中的Icepak15.0模块,对某型号电磁灶的翅片形散热器进行仿真模型的建立.仿真得出:散热器背板的温度分布规律;散热器背板上不同位置的各个IGBT的温度场分布规律;对比分析了不同风量对IGBT的温度的影响.仿真结果为散热风扇的选型、IGBT的位置分布具有重要的参考价值.

摘要： 本文首先研究了IGBT的总功率损耗的计算方法;其次,运用ANSYS软件中的Icepak15.0模块,对某型号电磁灶的翅片形散热器进行仿真模型的建立.仿真得出:散热器背板的温度分布规律;散热器背板上不同位置的各个IGBT的温度场分布规律;对比分析了不同风量对IGBT的温度的影响.仿真结果为散热风扇的选型、IGBT的位置分布具有重要的参考价值.

摘要： 本文根据开关电源的工作原理,分析计算电源正常工作时IGBT的损耗,建立有限元等效模型,并与双热阻模型对比.仿真分析得到正常工作时IGBT散热系统的热特性主要参数瞬态热阻,与数据手册里厂商提供的实测热阻进行对比,阻值基本一致,等效模型合理.实验与仿真相结合,得到实际工况下IGBT模块温度场分布及芯片结温,在脉冲功耗条件下,预测芯片的动态结温.分析得知水流速是水冷板散热器散热效果的主要影响因素,通过改变水冷板进口水流速,对整个系统进行仿真优化,从而达到减小IGBT结温的目的.

摘要： 本发明涉及一种IGBT功率模块的封装结构以及采用该封装结构的IGBT功率模块，叠层母排中部设计有接线端，通过小铜排与IGBT功率器件搭接，优化了IGBT功率器件与叠层母排的搭接形式，使得母线电容上电流通过叠层母排能够以较短的路径达到IGBT功率器件，提升了产品性能，降低了产品成本。

摘要： 本发明公开了一种IGBT模块驱动保护电路、IGBT模块及空调机组，其中，该IGBT模块驱动保护电路包括：驱动电路，驱动电路的输出端与IGBT模块的下桥臂IGBT单元的栅极连接；其中，下桥臂IGBT单元的栅极和集电极之间并联有第一米勒电容；保护电路，包括：防误导通三极管和非门器，防误导通三极管的集电极与下桥臂IGBT单元的栅极连接，防误导通三极管的发射极与下桥臂IGBT单元的发射极连接，防误导通三极管的基极通过非门器与驱动电路的输出端连接。本发明解决了现有技术中IGBT模块由于米勒电容的效应容易误导通的问题，简单有效地避免了IGBT模块下桥臂的误导通动作，提高了IGBT模块的安全性和稳定性。

摘要： 本发明涉及一种IGBT功率模块的封装结构以及采用该封装结构的IGBT功率模块，叠层母排中部设计有接线端，通过小铜排与IGBT功率器件搭接，优化了IGBT功率器件与叠层母排的搭接形式，使得母线电容上电流通过叠层母排能够以较短的路径达到IGBT功率器件，提升了产品性能，降低了产品成本。

摘要： 本发明公开了一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块，涉及电路板引脚制作领域，其中，IGBT模块引脚的制作方法包括以下步骤：将引脚插入底座中；将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。通过该IGBT模块引脚的制作方法，能够降低IGBT模块生产过程中引脚的损坏率，提高引脚的质量。

摘要： 本发明提供了一种IGBT模块内部芯片结温测量系统、测量方法及IGBT模块；测量系统包括测温装置和设置于IGBT模块内部芯片上方的凸透镜，测温装置包括感温器件和测温电路，感温器件设置于凸透镜上方，并且位于所述凸透镜的焦点。测温方法包括：所述凸透镜将收集IGBT模块内部芯片的热辐射，并聚焦到感温器件上；根据芯片实际温度和感温器件指示温度的对应关系，得到IGBT模块内部芯片温度值。本发明所述的测量系统基于辐射传热原理将IGBT模块内部芯片发热通过凸透镜聚焦到感温器件，然后利用测温电路测量感温器件的温度，可以间接测得IGBT模块内部芯片温度，具有结构简单、成本低、温度测量准确等优点。

摘要： 本实用新型公开了一种单管IGBT、IGBT模块、桥式IGBT模块，单管IGBT包括IGBT芯片，其特征在于：IGBT芯片基极和发射极分别从芯片表面直接引出，连接到两个驱动端子上，该结构简单，减少功率回路对驱动电路的耦合影响，开通损耗小，可靠性高。

摘要： 本申请涉及一种IGBT模块的管状铆钉及IGBT模块，该管状铆钉包括管状铆钉具有相对的第一端和第二端，第一端用于焊接到IGBT模块的主体部，第二端用于与IGBT模块的插针插接配合，管状铆钉的内壁设置有环形阻焊层或管状铆钉的内壁具有由阻焊材料制成的环形段。在管状铆钉的焊接过程中，能够有效避免因焊膏进入管状铆钉内部而导致管状铆钉与插针配合部分的内径缩小的风险，保证了管状铆钉与插针配合部分的内径的一致性，从而有利于保证在插针工序中IGBT模块的插针可靠插入管状铆钉内。另外，由于环形阻焊层阻止了焊膏在管状铆钉内移动，有利于保证管状铆钉的第一端具有足量的焊膏量，利于保证铆钉与IGBT的焊接强度。因此，能够提高产品良品率。

摘要： 本实用新型公开了一种IGBT模块驱动保护电路、IGBT模块及空调机组，其中，该IGBT模块驱动保护电路包括：驱动电路，驱动电路的输出端与IGBT模块的下桥臂IGBT单元的栅极连接；其中，下桥臂IGBT单元的栅极和集电极之间并联有第一米勒电容；保护电路，包括：防误导通三极管和非门器，防误导通三极管的集电极与下桥臂IGBT单元的栅极连接，防误导通三极管的发射极与下桥臂IGBT单元的发射极连接，防误导通三极管的基极通过非门器与驱动电路的输出端连接。本实用新型解决了现有技术中IGBT模块由于米勒电容的效应容易误导通的问题，简单有效地避免了IGBT模块下桥臂的误导通动作，提高了IGBT模块的安全性和稳定性。

摘要： 本实用新型为一种IGBT模块的增强绝缘防护装置及IGBT模块，其中，IGBT模块的增强绝缘防护装置包括第一绝缘防护件和第二绝缘防护件，第一绝缘防护件包括第一防护板，在第一防护板的背面凸设有第一背面凸棱、第二背面凸棱和第三背面凸棱。第二绝缘防护件包括第一板体和第二板体，在第一板体和第二板体的内侧面上分别设有第一侧面凸棱和第二侧面凸棱，并在第一侧面凸棱上设有第一弧形凸棱。本实用新型能有效解决现有机车车辆用大功率IGBT在高海拔环境下时绝缘能力不足的问题，以实现机车车辆用大功率IGBT绝缘能力的增强，满足其在高海拔环境下应用的需求。

摘要： 本实用新型公开了一种IGBT模块的冷却装置、IGBT模块和电控装置，所述IGBT模块的冷却装置包括：冷却管道，冷却管道的两端分别形成为进水口和出水口，在冷却管道上设有配合板；安装基板，安装基板的朝向冷却管道的一侧设有多个分隔筋条，多个分隔筋条在安装基板的长度方向上间隔开布置，每相邻的两个分隔筋条在安装基板的长度方向上错开布置，安装基板和配合板配合安装并限定出冷却水流道，冷却水流道的两端分别与进水口和出水口相连通。根据本实用新型的IGBT模块的冷却装置，在安装基板的长度方向上限定出冷却水流道，有利于提升对IGBT模块的散热，并且安装基板的结构成型更加便利，减少了制造成本。