半导体激光与氟化钠治疗牙本质过敏症的对比研究

摘要

目的:观察半导体激光与氟化钠对牙本质过敏症的临床疗效,及优缺点进行比较,探讨其作用机理;方法:牙本质过敏惠牙408颗随机分成两组,一组用常规氟化钠脱敏,一组用半导体激光治疗.激光组采用MDC-500型半导体激光治疗仪,波长830 nm,输出功率0mW～500mW连续可调,光斑直径3mm.先用探针确定过敏位置及范围,再用已消毒的激光治疗仪导光棒直接接触照射患牙敏感区,输出功率200～300mW,每次3分钟,3～5次为一疗程.若敏感区较大,可多点照射直至全部覆盖;结果:用半导体激光治疗的患牙,一次照射疼痛缓解率为100%,一疗程后总显效率为89.2%;氟化钠治疗组,即刻疼痛缓解率为75%,两者有显著性差异(P＜0.01)结论:半导体激光对牙本质过敏症有很好的疗效,优于氟化钠治疗.