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一种半导体激光治疗梳的防水结构及半导体激光治疗梳

摘要

本发明公开了一种半导体激光治疗梳的防水结构及半导体激光治疗梳,其中防水结构包括:治疗梳上壳、第一治疗梳下壳、密封闭合胶条及可拆卸连接于第一治疗梳下壳的梳齿,第一治疗梳的下壳内侧设置有密封闭合环,密封闭合胶条的纵截面呈U形,骑跨式设置在密封闭合环上,密封闭合环向内凹设有多个避位凹口,下壳外缘壁对应设置有连接凸台,第一治疗梳下壳设置有贴合平面,贴合平面用于在所述梳齿拆下后贴合人体皮肤。治疗梳上壳与第一治疗梳下壳的整个连接圈皆被密封闭合胶条所覆盖;避位凹口及连接凸台,使密封闭合胶条多处被牢固压紧,提高密封性能;半导体激光治疗梳可利用贴合平面紧贴使用者脸部等各处皮肤,使激光可照射使用者近乎全身皮肤。

著录项

  • 公开/公告号CN113119166A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110420094.8

  • 发明设计人 周志华;明雷;雷行斌;

    申请日2021-04-19

  • 分类号B26B19/38(20060101);B26B21/40(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518034 广东省深圳市福田区莲花街道景华社区景田东路32号景莲花园201

  • 入库时间 2023-06-19 11:54:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-23

    授权

    发明专利权授予

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