金属/半导体多聚物肖特基器件

摘要

在器件的制备方面,半导体多聚物很快地取代了了无机半导体。多聚物易于合成且可以获得薄膜形状。J.Kanicki 等人已经用块状和薄膜多聚物制成了金属/导电多聚物异质结。金属/多聚物结主要用于器件制备。器件的性能取决于结的电学特性。如果金属的功函数低于 p 型多聚物,则此种金属可制作整流接触,反之可制作欧姆接触。本