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李晓鹏; 李伟华;
东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;
牺牲层; 厚度; 电测量;
机译:MEMS在无牺牲层面工艺中使用SU-8换能器的低成本制造
机译:用于3D MEMS生产的硅牺牲层技术(EPyC工艺)
机译:住友精密株式会社支持MEMS的蚀刻技术利用博世工艺中的终极产品Si深挖装置,牺牲层蚀刻装置,实现了精细的三维结构。
机译:利用双金属牺牲层的表面微加工工艺制造RF MEMS开关
机译:EFAB:一种新颖的,高纵横比的真正三维微加工工艺,用于快速,低成本的MEMS台式微加工。
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:一种新的分析方法,以通过短波长谱激励准稳态光电电导电测量确定硅晶片的硅晶片表面上的表面重组速度
机译:UV焙烧/固化光刻胶用作mEms制造中的牺牲层
机译:MEMS --CMOS一种在微电子机械系统中集成互补金属氧化物半导体氧化物CMOS器件的方法在牺牲层之上使用平整表面的MEMS器件
机译:高尔夫球杆,一种用于减少高尔夫球杆所经历的阻力的方法以及一种通过新颖且新颖的工艺形成的高尔夫球杆,该新颖且新颖的工艺利用高尔夫球杆来减小阻力
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